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產(chǎn)品名稱

手機零部件全自動焊接機

概要說明

使用轉(zhuǎn)盤分割器進行治具循環(huán)以及各工序的連接,配備螺母自動上料機構、焊接主體零件的自動上料機構、自動激光焊接、自動影像檢測、自動下料等,設備節(jié)拍快:1.2S/PCS,自動化程度高,無需人工參與,能適應長時間、滿負荷、24小時*365天不停機工作。

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手機零部件全自動焊接機

   使用轉(zhuǎn)盤分割器進行治具循環(huán)以及各工序的連接,配備螺母自動上料機構、焊接主體零件的自動上料機構、自動激光焊接、自動影像檢測、自動下料等,設備節(jié)拍快:1.2S/PCS,自動化程度高,無需人工參與,能適應長時間、滿負荷、24小時*365天不停機工作。